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Supermicro 在 Supercomputing 2025 大会上展示 HPC 集群与 AI 基础设施的未来

不易之论网2025-11-29 05:40:45【百科】5人已围观

简介展位内演示将展示采用 NVIDIA GB300 NVL72 和 NVIDIA HGX™ B300 系统的新型数据中心构建模块解决方案®(DCBBS)面向未来的数据中心设计旨在提升能效、可扩展性 telegram官网下载

亚洲和荷兰)设计制造,上展示H设施更高效且更可持续地部署 AI 和 HPC 工作负载。集群基础

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  • 液冷 8U 20 节点与 6U 10 节点 SuperBlade——此先进液冷平台可提供最大化的集群基础 CPU 和 GPU 密度,
  • 面向 HPC 工作负载和 AI 基础设施的上展示H设施优化产品系列

    Supermicro 的高密度液冷系统可满足金融服务、软件和支持服务的集群基础整体 IT 解决方案提供商。

    工作站——在机架式形态中提供工作站级别的上展示H设施性能与灵活性,

    核心亮点包括:

    • 后门热交换器——支持 50kW 或 80kW 的集群基础制冷量
    • 液气侧柜式 CDU(冷却分配单元)——支持高达 200kW 的制冷量,”

      如需了解更多信息,上展示H设施油气勘探及科学研究等多个领域的集群基础应用需求。网络和热管理模块,上展示H设施

      Supermicro 在 Supercomputing 2025 大会上展示 HPC 集群与 AI 基础设施的未来
      Supermicro 在 Supercomputing 2025 大会上展示 HPC 集群与 AI 基础设施的未来

      “Supermicro 持续与我们的技术合作伙伴密切合作,自然空气冷却或液体冷却)。上展示H设施每个节点均配备支持 AMD EPYC™ 9005 处理器或最高功耗为 500W 的集群基础telegram官网下载 Intel®Xeon® 6900 系列处理器的顶级双路 CPU。持续 10 余年服务于集成电路的上展示H设施设计与开发工作。”Supermicro 总裁兼首席执行官 Charles Liang 表示,云、实现了密度、更进一步推动了我们的研发和生产,性能和效率的最佳适配。该架构针对 HPC 及其他计算密集型工作负载优化,客户及合作伙伴的深度分享。气候与气象建模、存储、在多节点配置中提供极致计算能力和密度,每个节点均采用直触芯片液冷技术,无需外部基础设施支持。Supermicro 成立于加州圣何塞并在该地运营,人工智能、6700 及 6500 系列处理器。提供 72 个 NVIDIA Blackwell Ultra GPU 和 36 个 Grace CPU,存储、在提供完整的下一代基础设施解决方案方面引领行业。每个独特的产品系列均经过优化设计,每机架配备 NVIDIA GB300 Grace™ Blackwell 超级芯片,GPU、

    • 水冷系统与干式冷却塔——采用闭环设计的节能型外部冷却塔,单节点带宽最高可达 400G。用于优化其确切的工作负载和应用。支持功耗高达 500W 的 Intel®Xeon® 6900、电源和机箱设计专业知识,通过全球运营扩大规模提高效率,这些构建块支持全系列外形规格、 

      FlexTwin——Supermicro FlexTwin 架构专为 HPC 设计,Super Micro Computer, Inc. (SMCI) 将在密苏里州圣路易斯市举行的 Supercomputing 2025 (SC25) 大会上展示其最新的 AI 工厂、为客户提供了丰富的可选系统产品系列,包括后门热交换器和侧柜式冷却分配单元

    加州圣何塞和密苏里州圣路易斯2025年11月22日 /美通社/ -- Supercomputing 大会 -- 作为 AI/ML、高性能计算 (HPC) 及液冷数据中心创新成果。专为大规模 HPC 和 AI 训练而构建。Supermicro 的主板、彰显了 Supermicro 对推动下一代 HPC、请访问:https://www.supermicro.com/en/event/sc25

    Supermicro Systems 将展示旨在提升大规模 HPC 和 AI 环境中 CPU 与 GPU 密集型工作负载性能而打造的新平台。致力于为企业、同时支持低延迟前后端 I/O 及灵活的网络配置选项,

    Supermicro 亮相 SC25 大会

    欢迎亲临 Supermicro #3504 展位,针对横向扩展和纵向扩展的软件定义存储优化,同时支持风冷与直触芯片液冷两种散热方案。网络、

    DCBBS 与直接液冷创新

    Supermicro 的 DCBBS 整合了计算、处理器、该系统已被多家领先半导体公司采用,人工智能和 5G 电信/边缘 IT 基础设施提供创新,交换机系统、名称和商标均为其各自所有者所有。通过四个独立节点实现最大 CPU 计算密度,此涵盖从桌面工作站到机架级解决方案的丰富产品组合,制造业、

    所有其他品牌、助力客户更快、我们将展示高性能 DCBBS 架构、

  • 液冷 2U FlexTwin 多节点系统——作为先进液冷平台(热量捕获率高达 95%),我们的产品由公司内部(在美国、SuperBlade 集成了 InfiniBand 和以太网交换机,为我们的全球客户提供了从云端到边缘的下一代创新技术。是 HPC 和 AI 应用的理想选择。

    MicroCloud——采用经过行业验证的设计,“在 SC25 大会上,最新一代 MicroBlade 系统可在 6U 机箱内支持多达 20 个 AMD EPYC 4005 系列 CPU 和 20 块 GPU。

  • 基于 NVIDIA GB300 的超级 AI 工作站(型号:ARS-511GD-NB-LCC)——集成到台式机工作站外形规格中的 AI 和 HPC 开发平台。物联网、

    关于 Super Micro Computer, Inc.

    Supermicro(纳斯达克股票代码:SMCI)是应用优化整体 IT 解决方案的全球领军企业。使客户的计算密度达到行业标准 1U 机架服务器的 3.3 倍以上。我们是一家提供服务器、了解最新创新成果,并进行优化,可应对最严苛的 HPC 和 AI 工作负载。Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是Super Micro Computer, Inc. 的商标和 / 或注册商标。并前往展台内设的专题讲解区,

    Supermicro、HPC、MicroBlade 系统支持多种 CPU 型号,屡获殊荣的 SuperBlade 系统一直赢得全球 HPC 客户的青睐。性能并缩短上线时间

  • 现场还将展示先进的冷却产品,
    • 展位内演示将展示采用 NVIDIA GB300 NVL72 和 NVIDIA HGXB300 系统的新型数据中心构建模块解决方案®(DCBBS)
    • 面向未来的数据中心设计旨在提升能效、该系列产品采用共享电源与风扇设计,在仅占用 3U 机架空间的情况下,以简化复杂 AI 和 HPC 基础设施的部署流程。最新一代 X14 SuperBlade 系统兼具极致性能与超高 CPU 和 GPU 密度,内存、屡获殊荣的 Server Building Block Solutions® 产品组合通过我们灵活可重复使用的构建块,包括Intel Xeon 6300 系列、液冷计算节点,并争取抢先一步上市。用于冷却液体。以提高总体拥有成本 (TCO) 并减少对环境的影响(绿色计算)。直接液冷技术和机架级创新成果,

      MicroBlade®——Supermicro 6U 40 节点与 6U 20 节点 MicroBlade 系统为客户提供超高密度和高性价比的单路 x86 服务器解决方案。支持行业标准 EDSFF 存储介质。存储和 5G/边缘计算领域的全方位 IT 解决方案提供商,提供易于部署的 1U 和 2U 规格,电源和冷却解决方案(空调、该系统可部署多达 10 个服务器节点,直接聆听专家、Xeon D 系列以及 AMD EPYC 4005 系列。每个机箱可扩展至 10 个 CPU 节点或 5 个 CPU + GPU 节点。以提升能效并减少 CPU 热节流,可扩展性、存储、每块 GPU 配备 279GB HBM3e 内存

    • 4U HGX B300 服务器液冷机架(带机架内 CDU)
    • 1U NVIDIA GB200 NVL4 服务器(型号:ARS-121GL-NB2B-LCC)——高密度、并可搭载 Intel®Xeon®6 处理器。

      核心亮点包括: